特斯联宣布完成20亿元C1轮融资 光大控股领投

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2019-08-12 16:32   牛华网     

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牛华网讯 北京时间8月12日消息,智慧教育场景服务商特斯联科技宣布已完成C1轮20亿元人民币融资。本轮融资由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。

对于融资用途,特斯联首席执行官艾渝表示,本轮融资将主要用于高端人才引进和核心业务发展。

光大控股执行董事兼首席执行官赵威表示,“特斯联作为光大控股孵化和投资的高科技企业,目前也是光大集团‘三大一新’战略中新科技板块的代表企业,光大控股未来会将特斯联作为旗下新经济发展的核心战略平台,坚定、长期并全方位支持企业的高速发展。”

公开资料显示,特斯联以人工智能+物联网应用技术为核心,为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、环境与基础设施运营管理等多场景一站式正确处理方案。